제품정보
고성능 전자부품용 첨단 저온소성 페이스트
TSC는 첨단 반도체 패키징 및 전력 전자장치를 위한 저온소성 다이어태치(die-attach) 페이스트를 개발합니다. 당사의 페이스트는 열적 성능, 전기 전도성 및 장기 신뢰성이 핵심인 응용 분야용 고신뢰성 저온 소성 접합을 형성하도록 설계되었습니다. 당사의 페이스트는 Au(금), Ag(은) 및 구리 기반 시스템에서 반도체 다이 부착을 위한 무가압 및 가압 소성 공정을 모두 지원합니다. 글로벌 시장의 고객 및 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, TSC는 개발단계부터 양산에 이르기까지 고성능 전자 기기의 신뢰성을 실현할 수 있도록 지원합니다.
공정별 맞춤형 소재
무가압 페이스트는 외부 압력 없이 공정을 단축하여 단순화합니다. 가압 페이스트는 더 큰 다이나 고난도 계면에서 치밀화(densification)와 실질 접촉 면적을 향상시킵니다. 페이스트 선택 시에는 다이 크기, 접합면의 금속, 접합층 두께 (bondline thickness), 허용 온도, 가압 능력, 분위기 조건 및 신뢰성 요구사항을 종합적으로 고려해야 합니다.
접합면 호환성
접합표면은 소성 접합 성능의 핵심 요소입니다. Au 및 Ag 표면은 일반적으로 Ag 소성에 안정적인 접합면을 제공합니다.
구리 호환 제품은 산화 상태, 청정도, 보관, 인쇄 및 소성 분위기에 대한 정밀한 공정 제어가 필요합니다. 당사는 특정 Cu, Ni/Au, Ag, DBC, AMB 및 세라믹 접합면 적층 구조에 대한 기술 평가를 지원합니다.
적용분야
당사의 저온소성 페이스트는 다음을 포함한 고전력 및 고신뢰성 반도체 패키징 응용 분야를 위해 설계 되었습니다.
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SiC MOSFET 및 SiC 다이오드 전력 모듈
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GaN 전력 소자 및 RF 전력 증폭기
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IGBT 모듈 및 산업용 전력 변환 장치
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자동차용 트랙션 인버터 및 온보드 차저(OBC) 시스템
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재생 에너지 전력 변환 시스템
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고출력 LED 및 레이저 다이오드 패키지
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RF, 초고주파(Microwave) 및 광반도체 패키지
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DBC, AMB, 금속-세라믹, 리드프레임 및 구리 기반 어셈블리
두가지 제품군
1. 무가압 저온소성 실버 페이스트
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저온, 외부 압력이 필요 없는 다이 어태치 (Die-attach)
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공정 단순화 및 민감하거나 얇은 다이의 취급 용이
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검증된 Au, Ag 및 Cu 표면과 호환
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스텐실 프린팅, 스크린 프린팅 및/또는 디스펜싱 방식에 적합
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일반적인 목표 온도: 제품 및 적층 구조(stack)에 따라 200–250 °C
2. 가압 저온소성 실버 페이스트
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고난도 전력 애플리케이션을 위한 고밀도 다이 어태치
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우수한 기계적 성능 및 열 전달 경로의 완전성 (Thermal path integrity) 확보
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SiC, GaN, IGBT 및 고전력 반도체 패키지에 적합
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압력-온도-시간 소성 프로파일에 최적화